Simulatori ESD HBM/MM per test IC

. ESD-883D I simulatori ESD HBM/MM per i test sui circuiti integrati sono dispositivi di prova di immunità ESD ad alta precisione, appositamente progettati da LISUN per componenti semiconduttori (come chip, diodi, transistor e moduli IC). La funzione è quella di simulare due modelli di scarica elettrostatica comuni nei processi di produzione, trasporto e assemblaggio dei semiconduttori: il Modello del Corpo Umano (HBM) e il Modello della Macchina (MM). Attraverso l'iniezione standardizzata di impulsi ad alta tensione, valuta il limite di tolleranza dei componenti semiconduttori alle scariche elettrostatiche, identifica proattivamente potenziali guasti (ad esempio, rottura del gate e danni alla giunzione PN) causati dall'elettricità statica e fornisce una base di test critica per la progettazione dell'affidabilità e l'ispezione di qualità in fabbrica dei componenti semiconduttori. Adottando un design modulare del circuito, supporta la commutazione con un clic tra le modalità di test HBM e MM. È dotato di un sistema di feedback della tensione ad alta precisione, che garantisce un errore di tensione di scarica ≤ ±3%. Inoltre, è dotato di un involucro antipolvere e anticorrosione integrato, adatto ai rigorosi requisiti ambientali delle camere bianche per semiconduttori (Classe 1000).

. ESD-883D Il simulatore ESD HBM/MM è dotato di un ampio touchscreen Android che supporta sia il cinese che l'inglese. Consente la preimpostazione dei parametri di prova (ad esempio, livelli standard HBM di 2 kV/4 kV/8 kV) ed è compatibile con LISUNLe attrezzature di test per semiconduttori sviluppate internamente da (come le attrezzature per package TO e le attrezzature per chip SMD). Il dispositivo può essere adattato a componenti semiconduttori con diversi tipi di package, inclusi DIP, SOP e QFP, eliminando la necessità di frequenti sostituzioni delle attrezzature. Che si tratti di verifica dell'affidabilità dei chip nelle aziende di progettazione di semiconduttori, di ispezioni di qualità in fabbrica negli impianti di confezionamento o di certificazione di conformità in laboratori terzi, questo dispositivo può fornire un ambiente di test stabile e accurato, aiutando i prodotti a semiconduttore a soddisfare gli standard di protezione elettrostatica nei mercati globali.

Specifiche tecniche:

Nota: ESD-883D può condividere un host con Modalità dispositivo caricato (CDM) ESD-CDM Test ESD per circuiti integrati per testare HBM, MM e CDM contemporaneamente (LISUN modello: ESD-883D/ESD-CDM)

Applicazioni:
1. Progettazione di semiconduttori e campo di ricerca e sviluppo
• Verifica dell'affidabilità del chip: per MCU, chip di gestione dell'alimentazione, chip RF e altri dispositivi sviluppati da aziende di progettazione di circuiti integrati, vengono eseguiti test HBM (ad esempio, livelli standard di 1 kV/2 kV/4 kV) per simulare le scariche elettrostatiche quando il corpo umano entra in contatto con il chip. Il test MM (ad esempio, 0.5 kV/1 kV) viene utilizzato per simulare le scariche elettrostatiche quando apparecchiature automatizzate (come montatori e sonde di chip) entrano in contatto con il chip. Questo verifica la resistenza elettrostatica dello strato di ossido di gate del chip e della giunzione PN, ottimizza il design della protezione elettrostatica del chip (ad esempio, aggiungendo diodi di protezione ESD) e previene guasti del chip causati da una protezione elettrostatica insufficiente durante la fase di ricerca e sviluppo.
• Test di suscettività elettrostatica di nuovi materiali: i test HBM/MM vengono eseguiti su nuovi materiali semiconduttori (come i dispositivi SiC e GaN a banda larga) per determinare i livelli di suscettività elettrostatica (ad esempio, Classe 000, Classe 00) di questi materiali. Ciò fornisce un supporto dati affidabile per l'applicazione di nuovi materiali in chip ad alta frequenza e alta tensione.

2. Campo di confezionamento e produzione di semiconduttori
• Ispezione di qualità post-confezionamento: negli impianti di confezionamento dei semiconduttori (ad esempio, dopo i processi di confezionamento DIP, SOP e QFP), vengono eseguiti test di campionamento HBM/MM sui dispositivi confezionati di ciascun lotto. Sfruttando la rapida funzione di commutazione a doppia modalità del ESD-883DI test rilevano se problemi come una scarsa saldatura dei fili o il danneggiamento del colloide di imballaggio durante il processo di confezionamento abbiano portato a una riduzione della suscettibilità elettrostatica dei dispositivi. Ciò garantisce che i dispositivi in ​​uscita soddisfino i requisiti degli standard JEDEC JESD22-A114F/A115-A.

3. Elettronica automobilistica e campo dei semiconduttori
• Test ESD per chip automobilistici: per MCU e chip sensore automobilistici (come chip radar a onde millimetriche e chip ISP per telecamere), in conformità con i requisiti "ESD Susceptibility Testing" specificati nello standard AEC-Q100 (Automotive Electronic Component Reliability Standard), vengono condotti test HBM 8 kV e MM 2 kV. Questi test simulano shock elettrostatici durante i processi di assemblaggio automobilistico (ad esempio, inserimento/disinserimento manuale dei connettori, assemblaggio automatizzato), garantendo l'affidabilità della resistenza elettrostatica dei chip in ambienti automobilistici e prevenendo malfunzionamenti dei sistemi del veicolo causati dall'elettricità statica (come blackout del cruscotto e falsi allarmi nei segnali di guida autonoma).
• Test del modulo IGBT: i test HBM/MM vengono eseguiti sui chip driver del gate dei moduli IGBT per veicoli a nuova energia. Questi test verificano la tolleranza elettrostatica del circuito di gate, prevenendo l'accensione errata dell'IGBT o la rottura del gate causata dall'elettricità statica e garantendo il funzionamento sicuro e stabile del sistema di alimentazione nei veicoli a nuova energia.

4. Campo militare e dei semiconduttori ad alta affidabilità
• Test sui chip militari: in conformità con il metodo 3015 GJB 548B-2020 e il metodo 3015 MIL-STD-883, vengono condotti rigorosi test HBM/MM (ad esempio, HBM 8 kV, MM 5 kV) su chip di comunicazione, chip radar e chip di navigazione militari. Questi test simulano scenari elettrostatici durante il trasporto di prodotti militari (come vibrazioni e attrito nelle scatole di munizioni) e l'uso sul campo di battaglia (come l'elettricità statica del corpo umano in ambienti asciutti), garantendo le prestazioni di resistenza elettrostatica dei chip in ambienti estremi e salvaguardando l'affidabilità operativa delle apparecchiature militari.
• Test dei semiconduttori aerospaziali: per i dispositivi semiconduttori aerospaziali (come i chip di navigazione satellitare e i chip di gestione dell'alimentazione dei veicoli spaziali), sfruttando l'ampia adattabilità all'intervallo di temperatura (0℃~40℃) del ESD-883DI test HBM/MM vengono eseguiti in ambienti simulati di cabine spaziali. Questi test verificano la suscettività elettrostatica dei dispositivi nel vuoto spaziale e in ambienti a bassa temperatura, prevenendo malfunzionamenti del veicolo spaziale causati da scariche elettrostatiche spaziali.

5. Campo di test e certificazione di terze parti
• Test di certificazione di conformità: istituti di prova di terze parti come SGS, CQC e TÜV utilizzano ESD-883D Dispositivo. In conformità con gli standard internazionali, tra cui IEC 60749-26/27 e JEDEC JESD22-A114F/A115-A, forniamo report sui test di suscettività elettrostatica HBM/MM per le aziende produttrici di semiconduttori. Ciò aiuta i prodotti delle aziende a ottenere certificazioni come CE (UE), UL (USA) e CCC (Cina), consentendo l'accesso ai mercati globali.
• Verifica della conformità standard: per l'accreditamento della qualificazione dei laboratori di prova dei semiconduttori (ad esempio, certificazione CNAS), il ESD-883D Può essere utilizzato come strumento di prova standard. Attraverso una calibrazione regolare (conforme ai requisiti della norma ISO 17025), garantisce la tracciabilità dei dati di prova, aiutando i laboratori a superare gli audit di qualificazione e ad acquisire la capacità di emettere report di prova autorevoli.

6. Elettronica di consumo Campo dei semiconduttori
• Test sui chip di livello consumer: per i dispositivi semiconduttori dell'elettronica di consumo, come i SoC dei telefoni cellulari, i chip per cuffie Bluetooth e le MCU per la domotica, vengono eseguiti test HBM (2 kV~4 kV) e test MM (0.5 kV~1 kV). Questi test simulano le scariche elettrostatiche durante l'utilizzo da parte dei consumatori (ad esempio, collegamento/scollegamento del caricabatterie del cellulare, utilizzo delle cuffie), garantendo che i dispositivi siano conformi agli standard di protezione elettrostatica per i prodotti elettronici di consumo e prevenendo problemi come crash del prodotto o degrado della durata della batteria causato dall'elettricità statica.
• Test sui componenti a semiconduttore: i test HBM/MM vengono eseguiti sui componenti a semiconduttore presenti nell'elettronica di consumo (come moduli per fotocamere e componenti IC per driver di display). Questi test verificano la resistenza elettrostatica di più chip che lavorano in sinergia all'interno dei componenti, prevenendo danni all'intero componente dovuti a guasti elettrostatici di un singolo chip e riducendo il tasso di guasti post-vendita dei prodotti elettronici di consumo.

Simulatori ESD HBM/MM per test IC - Video introduttivo