Cos'è un test pin e qual è la sua funzione principale

Spina di prova, conosciuto anche come sonda, è un componente essenziale nei test elettrici di precisione. Nel processo di ricerca e produzione di circuiti elettronici, è spesso necessario testare e analizzare la connettività e la qualità del segnale. In questo momento, precisione pin di prova vengono utilizzati per estrarre il segnale senza danni e fornirlo al corrispondente sistema ICT o di test per un'analisi completa. La qualità del puntale di prova influisce notevolmente sulla precisione e sulla ripetibilità del test. A seconda del campo di applicazione, i pin di prova si dividono in ICT convenzionali sonde, sonde per test a semiconduttore, sonde per test RF ad alta frequenza, sonde per alta corrente e sonde a contatto per batteria. In base alla struttura della sonda, può anche essere suddivisa in convenzionali perni a molla a testa singola, perni di prova BGA a doppia testa e perni a doppia testa con adattatore per manicotto dell'ago. Nella fase iniziale della selezione della sonda, è necessario considerare diversi parametri chiave, tra cui la spaziatura dei perni di prova, il tipo di testa appropriato per l'oggetto da testare, la capacità di carico di corrente, la corsa di movimento e la forza della molla richiesta.

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Campione è un componente elettronico di precisione di fascia alta utilizzato principalmente in prodotti elettronici come i telefoni cellulari per stabilire connessioni. La sonda di prova menzionata nell'articolo è come un mezzo che può essere utilizzato per toccare l'oggetto di prova con la testa della sonda, mentre l'altra estremità viene utilizzata per trasmettere segnali e trasportare corrente. Esistono vari tipi di teste per sonde, come teste affilate, seghettate e piatte, che possono essere utilizzate per diversi punti di prova. Le sonde vengono utilizzate principalmente nei prodotti elettronici come i telefoni cellulari per stabilire connessioni. Vengono utilizzati anche in dispositivi di test IC, schede adattatrici e sedili obsoleti per testare moduli come batteria, schermo, fotocamera, BTB/FPC. Esistono due tipi di sonde di test per i chip IC: test con sfera di saldatura e test con sfera non saldata. Il primo utilizza sonde ad artiglio per contattare direttamente la sfera di saldatura, mentre il secondo utilizza sonde appuntite per contattare il PAD. Le sonde comuni sono realizzate in rame al berillio e placcate in nichel. Sono costituiti da quattro parti: ago, tubo dell'ago, coda dell'ago e filo armonico.

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